据英媒 Data Centre Dynamics 报道，OpenAI 正招募软硬件协同设计工程师，帮助外部供应商设计符合 OpenAI 自身需求的 AI 硬件。
OpenAI 官网页面显示，该职位位于美国加州旧金山，将与其硬件工程师团队一同工作。
对内，该职位需要同 OpenAI 内部的机器学习工程师、内核工程师、编译器开发人员合作，了解他们对高性能加速器在机器学习技术、算法、数值近似、编程表达性和编译器优化等方面的愿景和需求。
对外，该职位需要同多个外部供应商一起实现 AI 硬件的性能和可编程性目标，并协同第三方开发最佳内核，在 OpenAI 编译器中添加相关支持，最终对不同硬件配置的关键内核进行性能估算。
OpenAI 对应聘者要求其对 GPU 等 AI 加速器及相关编程语言有良好经验，并具有使用低精度格式提高机器学习准确性的经历。
在招聘页面中，OpenAI 特别提到，对于在最大化 HBM 带宽、优化低算术强度、优化内存层次结构等方面感到兴奋的人士，这一岗位是绝佳机会。
参考IT之家以往报道，OpenAI 虽然相当倚仗来自英伟达的 GPU，但一直在寻求 AI 算力硬件多样化：
OpenAI 已向其 CEO 山姆・阿尔特曼（Sam Altman）参投的初创公司 Rain AI 下达 5100 万美元（当前约 3.67 亿元人民币）芯片订单；也已试用过微软的 Azure Maia 100 云端 AI 芯片；阿尔特曼近期也在广泛寻求 AI 芯片上的协助。
